靶材探傷檢測系統(tǒng)可實現(xiàn)對粘接率的計算和內(nèi)部缺陷的靶材探傷。靶材探傷檢測系統(tǒng)能夠探明靶材用高純金屬鑄錠、板材、管材、棒材和各種形狀零部件內(nèi)部夾雜、分層、縮孔、孔洞、白點、氣泡、內(nèi)裂、疏松等細小缺陷及對組織不均勻，也能對中間層材料結(jié)合方式（如軟釬焊、硬釬焊和環(huán)氧樹脂粘接等）的靶材-背板結(jié)合面進行綁定檢測，探明氧化物雜質(zhì)、未焊合、空隙等靶材缺陷。

靶材探傷檢測系統(tǒng)產(chǎn)品特點

  具有A/B/C掃描全波采集/存儲/回放，3D顯示功能

  探傷精度可達FBH0.2mm

  探傷速度可達1米每秒

  采用大理石平臺保證設(shè)備的水平性，長期穩(wěn)定性

  具備缺陷自動評估，按照買方要求生成測試報告

  具有坐標自動校準和缺陷自動回位功能，不需要人工輸入坐標

靶材探傷檢測系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

靶材探傷檢測系統(tǒng)技術(shù)指標（參數(shù)可定制）
可測零件材料	ITO、鎢、鉬、銅、鋁、鈷、鎳等靶材
檢測尺寸	根據(jù)客戶要求定制
檢測精度	可檢測Φ0.2mm平底孔當量缺陷
檢測方法	水浸耦合，脈沖反射、對射式
檢測通道	1~16通道
超聲成像方式	A、B、C成像
掃查速度	可達500~1000mm/s
探傷閘門	1個表面跟蹤閘門，3個探傷閘門

靶材探傷檢測系統(tǒng) 靶材C掃描圖片

靶材探傷檢測系統(tǒng)圖片 旋轉(zhuǎn)靶材C掃描圖片