產(chǎn)品分類(lèi)
-
標(biāo)準(zhǔn)孔當(dāng)量計(jì)算法-超聲波檢測(cè)缺陷定量 3 缺陷定量包括確定缺陷的大小和數(shù)量，而缺陷的大小指缺陷的面積和長(zhǎng)度。一般超聲波缺陷定量可以分為小于晶片直徑的缺陷定量和大于晶片直徑的缺陷定量。 ①小于晶片直徑的缺陷定量包括等效試塊直接比較法（試塊法）、當(dāng)量計(jì)算法（計(jì)算法）、AVG曲線(xiàn)法和底波高度百分比法。 ②大于晶片直徑的缺陷定量包括相對(duì)靈敏度測(cè)量方法（測(cè)長(zhǎng)法），絕_對(duì)靈敏度測(cè)量方法，極坐標(biāo)作圖方法，包絡(luò)作圖方法（超聲C掃描）和標(biāo)準(zhǔn)圖發(fā)布時(shí)間：2022-05-01 19:33 點(diǎn)擊次數(shù)：2637 次
-
底波當(dāng)量計(jì)算法-超聲波檢測(cè)缺陷定量 2 缺陷定量包括確定缺陷的大小和數(shù)量，而缺陷的大小指缺陷的面積和長(zhǎng)度。一般超聲波缺陷定量可以分為小于晶片直徑的缺陷定量和大于晶片直徑的缺陷定量。 ①小于晶片直徑的缺陷定量包括等效試塊直接比較法（試塊法）、當(dāng)量計(jì)算法（計(jì)算法）、AVG曲線(xiàn)法和底波高度百分比法。 ②大于晶片直徑的缺陷定量包括相對(duì)靈敏度測(cè)量方法（測(cè)長(zhǎng)法），絕_對(duì)靈敏度測(cè)量方法，極坐標(biāo)作圖方法，包絡(luò)作圖方法（超聲C掃描）和標(biāo)準(zhǔn)圖發(fā)布時(shí)間：2022-04-20 09:31 點(diǎn)擊次數(shù)：2376 次
-
試塊法-超聲波檢測(cè)缺陷定量1 缺陷定量包括確定缺陷的大小和數(shù)量，而缺陷的大小指缺陷的面積和長(zhǎng)度。一般超聲波缺陷定量可以分為小于晶片直徑的缺陷定量和大于晶片直徑的缺陷定量。 ①小于晶片直徑的缺陷定量包括等效試塊直接比較法（試塊法）、當(dāng)量計(jì)算法（計(jì)算法）、AVG曲線(xiàn)法和底波高度百分比法。 ②大于晶片直徑的缺陷定量包括相對(duì)靈敏度測(cè)量方法（測(cè)長(zhǎng)法），絕_對(duì)靈敏度測(cè)量方法，極坐標(biāo)作圖方法，包絡(luò)作圖方法（超聲C掃描）和標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布時(shí)間：2022-04-15 08:48 點(diǎn)擊次數(shù)：1685 次